pads layout中“铜箔”与“覆铜”有什么区别吗?

  • 2021-05-30
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铜箔又叫静态铜,做完后效果见右边。覆铜又叫动态铜,制作完成效果见左边,如图。我们加粗电源线一般使用“铜箔”;而走线完成后需要大范围接地采用“覆铜”。

Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距,和一些注意的间距规则。Hatching则用来(用填充线)重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形,而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时,你应当对这个设计进行flood或hatch;这些信息是不保存的。大部份情况下,你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时,或当你修改了间距规则时,请使用flood

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