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PCB五大设计难题，解决方法都在这里了
2021-05-31
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PADS输出SMT坐标文件的步骤
方法/步骤1： 首先，打开pads（双击软件进入界面） 方法/步骤2: 打开以后，选择“文件”菜单，在下拉的选项中选择“CAM插件， 方法/步骤3： 这个时候，弹出一个对话框，在“零件”的下拉菜单选择“SMT，输出格式选择“DYNAPERT PRIMANN", 其它的用默认值设置，
2021-05-30
630
pads layout中“铜箔”与“覆铜”有什么区别吗？
覆铜就是一整块规则形状的铜皮，由你自己手画上去 灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加 一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制。
2021-05-30
618
PCB五大设计难题，解决方法都在这里了
在板的边缘会向外辐射电磁干扰 —— 将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了 EMC。若内缩 20H 则可以将 70%的电场限制在接地边沿内；内缩 100H 则可以将 98%的电场限制在内。 我们要求地平面大于电源或信号层，
2021-05-30
596
高通发布首个5G射频模组，算不算5G时代的到来？
任何智能手机都离不开射频模组，这是手机通信功能的基础，在 5G 更是如此，而 5G 手机射频模组的问世，虽然不能算是 5G 时代的真正到来，但至少能代表 5G 时代序幕的拉开。高通推出首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射频模组，其实是对 5G 智能手机终端的推出起到了极大的推动作用，
2021-05-30
505
LC3横空出世，提升无线音频质量的标准
发布时间：2021-05-28 | 标签: 电池 蓝牙 编解码器 今年初，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布，蓝牙社区将再次改变我们与周围世界连接的方式。随着 LE Audio 的发布，新一代蓝牙音频将显著增强音频性能。本文将介绍 LE Audio 备受期待的新功能——LC3，并探讨其中奥秘。
2021-05-30
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